|
Λεπτομέρειες:
|
| Τομείς εφαρμογής: | Παροχή ΣΥΝΕΧΟΥΣ ηλεκτρικού ρεύματος | Μέθοδος συγκόλλησης μολύβδου: | χρυσή σύνδεση καλωδίων |
|---|---|---|---|
| Πάχος στρώματος νικελίου: | >3μm | Χρυσό πάχος στρώματος: | > 0.45μm |
| Hermeticity: | Ποσοστό ≤1x10-3Pa.cm3/s διαρροών (αυτός) | Αντίσταση μόνωσης: | ≥1000MΩ (DC500V |
| βάση: | kovar κράμα | ||
| Υψηλό φως: | DM308 ερμητική συσκευασία,Το συνεχές ρεύμα TR ενσωμάτωσε την ερμητική συσκευασία,ερμητική συσκευασία υποσυγκροτημάτων διαμορφωτών |
||
Κύριες παράμετροι απόδοσης
Τομείς εφαρμογής: Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος DCDC, φίλτρο, διαμορφωτής
Μέθοδος συγκόλλησης μολύβδου: συγκόλληση κασσίτερου, χρυσή σύνδεση καλωδίων
Πάχος στρώματος νικελίου: >3μm
Χρυσό πάχος στρώματος: > 0.45μm
Hermeticity: ποσοστό ≤1x10-3Pa.cm3/s διαρροών (αυτός)
Αντίσταση μόνωσης: ≥1000MΩ (DC500V)
υλικό:
Βάση: Κράμα Kovar, κράμα σίδηρος-νικελίου, χαλκός
Πλαίσιο δαχτυλιδιών: Κράμα Kovar, χάλυβας
Μόλυβδος: Κράμα Kovar, κράμα σίδηρος-νικελίου, σύνθετο πυρήνων χαλκού
Πιάτο κάλυψης: Κράμα Kovar, κράμα σίδηρος-νικελίου, χάλυβας
Μονωτής: DM308 ή παρόμοιος, σφραγισμένες σίδηρος χάντρες γυαλιού, κεραμικές
Η σφράγιση επεξεργάζεται και τεχνολογία: η παράλληλη συγκόλληση ραφών, συγκόλληση λέιζερ, σφραγίζοντας συγκόλληση κασσίτερου, αποθήκευσε την ενεργειακή συγκόλληση
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: JACK HAN
Τηλ.:: 86-18655618388
